정부가 인공지능·종합반도체 강국 실현을 위해 2030년까지 인공지능(AI) 반도체를 ‘제2의 D램’으로 본격 육성하고 글로벌 시장 점유율을 20%까지 늘리기로 했다.

이를 위해 인공지능 반도체 혁신기업 20곳과 고급 인재 3000명을 양성한다는 목표를 세웠다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부 등 정부 부처는 지난 12일 정세균 국무총리 주재로 열린 제13회 과학기술 관계 장관회의에서 이같은 내용을 골자로 한 ‘인공지능 강국 실현을 위한 인공지능 반도체 산업 발전전략’을 발표했다.

인공지능 반도체는 데이터 학습·추론 등 인공지능의 핵심 연산을 수행하는 시스템반도체로, 모바일·자동차·가전 등 다양한 산업 분야와 융합해 새로운 시장을 창출할 것으로 예상된다. 세계 시장규모는 2030년까지 6배 성장해 총 1179억 달러에 이를 전망이다.

정부는 인공지능 반도체 선도국가 도약을 위해 2030년까지 △글로벌 시장 점유율 20% △혁신기업 20개 육성 △ 고급인재 3000명을 양성하기로 하고 이를 위해 2대 전략과 6대 실행과제를 마련했다.

선도형 혁신기술·인재확보 추진

먼저 선도형 혁신기술과 인재확보를 추진한다는 전략이다. 세계 최고 수준의 인공지능 반도체 독자개발을 위해 올해부터 세계시장에서 경쟁할 수 있는 서버·모바일·에지 분야 NPU(신경망 처리 장치), 미래 신소자, 미세공정·장비를 개발한다.

2029년까지는 신소자, 혁신 설계기술 등을 융합한 초고성능·초저전력의 ‘차세대 인공지능 반도체(뉴로모픽 3세대)’를 개발한다.

또 세계 1위 메모리반도체 역량으로 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 PIM 반도체 초격차 기술을 선점한다.

민관협력을 통해 데이터댐 인프라와 광주 인공지능 클러스터 등 공공·민간 분야 클라우드 데이터센터에 인공지능 반도체를 시범 도입해 초기 시장 수요를 창출한다.

기업과 정부가 1대 1 투자하는 인공지능 반도체 아카데미 사업을 신설해 고급인재 3000명을 양성할 계획이다.

혁신성장형 산업 생태계를 활성화하기 위한 전략도 추진한다.

2030년까지 ‘1사1칩 프로젝트’를 통해 수요 맞춤형 인공지능 칩 50개를 출시하고 팹리스-IP 기업 간 공동 R&D와 디자인하우스의 팹리스 협력 등(IP 설계, 공정 최적화)을 지원한다.

인공지능 반도체 혁신기업 스케일업 촉진을 위해 대규모 뉴딜펀드를 지원한다. 이미 조성된 반도체 펀드(시스템반도체 상생펀드·성장펀드)를 활용, 인공지능 반도체 기업의 연구개발(R&D), 인수합병(M&A) 등에 700억원을 투자할 계획이다.

AI반도체 혁신설계센터 구축

이밖에 혁신기업 육성을 위한 인공지능 반도체 혁신설계센터를 새로 구축하고 세계적 기업이 보유한 역량을 국내 팹리스에 개방해 설계부터 생산까지 책임지는 창업지원체계도 구축한다.

이날 최기영 과기정통부 장관은 “대형 R&D 및 인력양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기 수요 창출 등 정책과제들을 차질없이 시행해 세계 인공지능 반도체 선도국가가 되도록 하겠다”고 밝혔다.